33. Электровакуумные и полупроводниковые компоненты в приборостроении

Требования при конструировании радиоэлектронной аппаратуры электровакуумных приборов.

1. Во избежание паразитных связей, что очень вероятно для электровакуумных приборов, вывод анода первой лампы располагают против вывода сетки второй лампы.

2. Центр тяжести радиоэлектронного узла должен совпадать с его геометрическим центром.

3. Предпринимают меры, исключающие или сводящие к минимуму паразитные связи, как в отдельных деталях, так и в функциональных узлах.

Для прикрепления электрических ламп к шасси используют ламповые панели, которые должны обеспечить высокие сопротивления между штырьками лампы и шасси. Лампы должны быть помещены в металлические колпачки в целях статистической экранировки. Используются трансформаторы, дроссели, резисторы, бумажные (керамические, пленочные, электролитические) конденсаторы, переменные и постоянные сопротивления, их крепят на шасси.

Элементы управления не крепят на передней панели.

На самих панелях (на лепестках вакуумных ламп), колодках прикрепляют мельчайшие радиодетали. Требования по монтажу – общие. Длины материалов, используемых в монтаже, должны быть наименьшими; провода, идущие в одну сторону, должны быть соединены в жгут.

Совершенствование радиоэлектронной аппаратуры привело к появлению полупроводниковых приборов, однако процесс миниатюризации шел давно. Решения этой проблемы привели к сборке радиоэлектронной аппаратуры из отдельных функциональных узлов. Каждый функциональный узел может служить как отдельный прибор. Персональные компьютеры, без которых не обходится сегодня ни одна уважающая себя организация, своим появлением обязаны процессу миниатюризации, именно этот процесс значительно сократил срок разработки новой аппаратуры, одновременно резко повысив надежность.

Функциональный узел выступает как запасная часть, тем самым значительно сокращая срок ремонта. Миниатюризация привела к автоматизации производства и к широкому применению средств автоматики.

Если для конструирования радиоэлектронной аппаратуры используются полупроводниковые приборы, то обостряются вопросы герметизации и теплоотвод, зато повышается быстродействие и надежность. Все это, в конечном счете, обуславливает повышение точности приборов, снижение многих издержек производства, в том числе себестоимости.

Обострившиеся с появлением и применением полупроводниковых приборов проблемы легко решаются. Для теплоотвода используют как радиаторы, так и вентиляторы. Методы кассетных и двухмерных модулей значительно облегчают сборку и ремонт механизмов: к общей схеме модули присоединяются с помощью разъемов.